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材料观察:导热铝基板是中国PCB的机会


  •   当前,印制电路板业界的焦点产品是“LED导热基板”。作为一个新兴的市场,LED导热基板有望带动印制电路板业另一波新技术的发展,进而带来产业结构的变化,甚至有望使中国印制电路板业跃上更高台阶,改变以往大而不强,创新能力不足的劣势。   新一代电子整机产品的问世和崛起,总会带动新一代印刷电路板(PCB)及其基板材料的出现。在开拓出新市场、新应用领域的同时,往往也会推动整个行业技术的飞跃与产业结构的变革。20世纪90年代初,以便携式电子产品为代表的整机电子产品向薄轻化发展,孕育了PCB业高密度互连(HDI)板的发展。而电子产品的小型化又推动了2004年~2007年间挠性PCB及刚-挠性PCB的一场技术与市场跃升。 
  • DANGQIAN,YINZHIDIANLUBANYEJIEDEJIAODIANCHANPINSHI“LEDDAOREJIBAN”。ZUOWEIYIGEXINXINGDESHICHANG,LEDDAOREJIBANYOUWANGDAIDONGYINZHIDIANLUBANYELINGYIBOXINJISHUDEFAZHAN,JINERDAILAICHANYEJIEGOUDEBIANHUA,SHENZHIYOUWANGSHIZHONGGUOYINZHIDIANLUBANYEYUESHANGGENGGAOTAIJIE,GAIBIANYIWANGDAERBUQIANG,CHUANGXINNENGLIBUZUDELIESHI。

       FADAGONGYEGUOJIARURIBENDENGYIZHUYIDAOZHEIYIXINGYEQUSHI。2009NIANZHIJIN“DAOREJIBAN”CHENGWEIRIBENPCBXINGYEDEREMENCIHUI。RIBENXUDUOPCBYEQIYEJIANGZHIZUOWEIBAITUOJINRONGWEIJIYINYING,XUNZHAOXINSHANGJIDEJIYU。WOGUODEJICHUGONGYELUOHOU,YUESHISHANGYOUDEYUANCAILIAOGONGYE,WENTIYUEDUO。YINCI,WOGUOQIYEGENGYINGJIECIJIYUJIADADAOREJIBANDEJISHUYANJIUKAIFALIDU,YINGDUISHICHANGBIANHUA。

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